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引起绝缘部分烧焦。危险:简单构成短路的危险。原因剖析:加热时刻过长焊锡及助焊剂的飞散。(4)不良焊点的对策拉尖成因:加热时刻过长,助焊剂运用量过少,拖锡视点不正确。对策:焊接时刻控制在3秒左右,进步助焊剂的运用量,拖锡视点为45度。空泛、成因:元件引线没预挂锡,使引线周围构成空泛,PCB板受潮对策:恰当延伸焊接的时刻,对引脚氧化的进行加锡预涂敷处理,对受潮PCB进行烘板。多锡成因:温度过高,焊锡运用量多,焊锡视点未把握好。对策:运用适宜的烙铁,对烙铁的温度进行办理,恰当削减焊锡的运用量,视点为45度。冷焊成因:焊接后,焊锡未冷却固化前被晃动或轰动,使焊锡下垂或产生应力纹对策:待焊点彻底冷却后。


图26是采用不同温度固化一种红胶的固化曲线。从图中可以看出黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要,在给定的固化温度下,随着固化时间的增加,剪切力小幅度增加,但当固化温度升高时,相同固化时间里剪切强度却明显增加,但过快的升温速率有时会出现和气泡。因此在生产中,应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化,冷却后用放大镜仔细观察红胶表面是否有气泡和,若发现有时,应认真分析原因,并找出排除方法。在做炉温固化曲线时,应结合这两个因素反复调节,以保证得到一个满意的温度曲线。(2)固化曲线的测试方法红胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器,同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同,这里不再介绍。


●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损害。●任何电阻原料的缺口。●任何裂缝或压痕。(拒收)16,起泡、分层:●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线距离的25%。(允收)●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线距离的25%。●起泡和分层的区域削减导电图形距离至违背最小电气空隙。(1)不良术语短路:不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。起皮:线路铜箔因过火受热或外力效果而脱离线路底板。少锡:焊盘不彻底,或焊点不呈波峰状丰满。假焊:焊锡外表看是波峰状丰满,显光泽,但实质上并未与线路铜箔相熔化或未彻底熔化在线路铜箔上。脱焊:元件脚脱离焊点。虚焊:焊锡在引线部与元件脱离。角焊:因过火加热使助焊剂丢掉多引起焊锡拉尖现象。


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